◆无铅焊锡条

       产地不同，锡铅原料的杂质构成也不同。因此，要求制造商能够严格挑选原料供应商，以确保获取高品质的原料。另外，在焊锡合金生产过程中，个厂商生产技术工艺不同，同样也会对焊料品质造成影响。我公司精心挑选原料供应商，采用我公司专有的生产技术和工艺进行生产，以确保生产出最佳品质的焊料。我公司生产的焊锡不但符合美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和中国国家标准GB/T8012-A-2000。                                      

             波峰焊用无铅焊料 锡棒（焊锡条）

◆无铅焊料之合金种类及供应形态

编 号	合金成份(wt.%)	熔点(℃）	可供应品形式
			锡 膏	药芯锡线	实芯锡线	锡 棒	备 注
HC16	Sn-3Ag	221-230		●	●	●
HC18	Sn-3.5Ag	221	●	●	●	●
HC19	Sn-4Ag	225-235		●	●	●
HC26	Sn-0.7Cu	227	●	●	●	●
HC28	Sn-1Cu	227-240		●	●	●
HC29	Sn-3Cu	227-320		●	●	●
HC48	Sn-5Sb	230-240		●	●	●
HC56	Sn-58Bi	138	●		●	●
HC58	Sn-50In	117-125			●	●
HCLF66	Sn-Ag-Cu	215-220	●	●	●	●
HCLF68	Sn-Ag-Cu	215-220	●	●	●	●
HCLF69	Sn-Ag-Cu	215-220	●	●	●	●
HC86	Sn-Zn-Bi	180-198			●	●
HC88	Sn-Ag-Cu-Sb	210-220			●	●
HC89	Sn-Ag-Cu-Bi	207-215			●	●

华氏Flash=9/5（摄氏Celsiur+32）
注：(1)以上表中 " ● "为本公司可供货产品。 
    (2) HC18, HC26和HCLF系列为本公司推荐使用之无铅釺料。

◆铅的毒性 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一； 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链； 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压； 美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

◆无铅的定义 目前为止尚没有国际通用定义； 可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)； 国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

◆无铅焊料发展的重要进程 1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续； 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30； 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊； 2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化； 2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2002年1月：欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。