◆无铅焊锡膏

无铅焊锡膏

Tlida Paste TSP系列，免清洗无铅焊锡膏是依照日本JISZ-3197-1976 及我国GB-9491-88标准，国际标准而适应全球环保无铅要求研发高新技术环保工业区无铅焊锡膏，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树腊和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新焊锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装备SMT工业生产的各种回流高紧密焊接。

产品优点；

★优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。

★润湿性好，焊点光亮饱满均匀。

★高强度的抗氧化性。

★印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度。

★适合不同的回流焊机不同的温度曲线。

★产品种类 ；

铅料成分	Sn42Bi58	Sn95Sn5	Sn96.6AG3.5
铅料熔化温度	138℃	240℃	221℃
参考焊接温度	180℃	280℃	270℃
焊接焊剂含量	8.5-1.2WT%
焊料粒度	根据用户需要选用不同粒度
焊剂硵素含量	0.00～0.0015％
焊剂绝缘阻抗	>1×1013 Ω
印刷性能	最小印刷间距0.2mm

★锡膏的保存

★用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。

★另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。