◆无铅纯锡条

本公司集多年无铅纯锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿争环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅纯锡条的生产。在严格的品质控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量。

◆ 锡条表面均匀光滑，纯度极高，溶化后流动性好
◆ 机械物理性能好
◆ 润湿性极佳，焊点光亮
◆ 氧化渣物残极少发生

焊接工艺
◆ 浸焊、波峰焊
◆ 推荐使用温度300±50℃

序号	牌号	融化温度℃	电阻率Ω㎝	机械强度(室温)		扩展率%	特点和用途	使用方法
				拉伸强度Mpa	延伸率%
1	Sn-99.95	232	12.85	20	43	70	熔点高，用于电镀阳极板。	与助焊剂一同使用
2	Sn-0.7Cu	227		30	45	70	可焊性好、可靠性好、光亮度好、成本较低、但熔点较高、粘度大、力学性能差、适合焊接生活器件、食品机械。	波峰焊、手工焊。
3	Sn-3.5Ag	222		38	54	75	可焊性好、可靠性好、力学性能好、强度高、搞蠕变，适合焊接含银件、家电、航空航天、通信产品、气车装备。	加流焊、波峰焊、手工焊。
4	Sn-3.0 Ag-0.5Cu	215	220	40	58	78	可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。	加流焊、波峰焊、手工焊。
5	Sn-3.5Ag-0.7Cu	215	220	40	58	78	可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。	加流焊、波峰焊、手工焊。
6	Sn-3.9Ag-0.6Cu	215	220	40	58	78	可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。	加流焊、波峰焊、手工焊。
7	Sn-3.8Ag-0.7Cu	215	220	40	58	78	可焊性好、可靠性好、光亮度差、成本高、用途广泛。	加流焊、波峰焊、手工焊