◆无铅低温焊锡膏


锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
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成分及性能 |
TSV-763 |
TSV-765 |
TSV-766 |
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铅料成分 |
Sn42Bi58 |
Sn95Sn5 |
Sn96.6AG3.5 |
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铅料熔化温度 |
138℃ |
240℃ |
221℃ |
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参考焊接温度 |
180℃ |
280℃ |
270℃ |
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焊接焊剂含量 |
8.5-1.2WT% |
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焊料粒度 |
根据用户需要选用不同粒度 |
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焊剂硵素含量 |
0.00~0.0015% |
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焊剂绝缘阻抗 |
>1×1013 Ω |
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印刷性能 |
最小印刷间距0.2mm |
◆锡膏之合金粉末
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锡膏中合金粉末的重量百分含量 |
涂敷方式 |
合金粉末的百分含量 |
测定方法的参照标准 |
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| 丝网/范本印刷 |
88-90 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
| 滴注 |
85-86 |
IPC-TM-650 2.2.20 | |
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合金粉末的粒度分布 |
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0% |
1%以下 |
80%以上 |
10%以下 |
参照标准 |
| Type 2 |
>80 mm |
75mm |
75-45mm |
<20mm |
J-STD-005 |
| Type 3 |
>50 mm |
45mm |
45-25mm |
<20mm |
J-STD-005 | |
| ★上述粉末粒度范围之外的锡膏产品可向本公司特别预定。 |
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合金粉末颗粒形状 |
本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不超过1.5:1,完全满足J-STD-005 标准的相关要求。
| ◆锡膏的使用原则 |
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创亿锡业-专业生产:1锡、2焊锡、3焊锡条、4焊锡丝(线)、5SMT锡膏、6无铅焊锡、7无铅锡条、8无铅锡丝、9免洗锡丝、10电解锡条、11电解锡丝、12镀镍锡丝、13水溶性锡丝、14低温焊锡丝、15不绣钢焊锡丝、16环保助焊剂、17高温锡线、18无铅锡膏、19免洗助焊剂、20水溶性助焊剂、21线材专用助焊剂、22喷锡专用助焊剂、23焊接材料、24焊接类产品、25电子辅料、26电子焊锡、27洗板水、28抹机水、29稀释剂、30清洗剂、31无铅低温焊锡膏等相关产品。无铅产品已通过SGS检测。 |