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焊锡膏63/37

焊锡膏63/37

焊锡膏63/37

产品详情
英文名称:Solder paste    元素符号:Sn/Pb   瓶/重量:500G      型号:CHONY-788   熔点温度:183℃   作业温度:237℃-257℃     

63/37免洗型锡膏采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分挥发,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少无需清洗。
CHONY-788免洗型锡膏具备良好粘性,锡膏厚度均匀提供组件的稳定性,且少塌陷现象,在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果。
1.产品适用范围APPLICATIONS
适用于一般及细密脚距基版。
2.产品规格SPECIFICATION

合金成份Alloy Composition

Sn63/Pb37

金属含量Metal Content

90.5weight%

锡粉粒度Powder Size

Type 3

助焊剂规格Flux Type

RMA松香免洗型

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